功率半导体暗流涌动：日本巨头集体“失速”，中国厂商加速超车！
你注意到了吗？半导体行业的竞争格局，正在悄然发生一场巨变。
AI芯片因大模型狂潮需求暴涨，HBM凭借高带宽特性横扫存储领域，先进制程与封装技术频频突破、抢占头条——相比之下，曾经备受资本追捧的功率半导体赛道，似乎淡出了聚光灯之外。
但正是在这片“寂静”之下，一场事关全球产业链格局的洗牌正在加速。一度主导市场的日本厂商，扩产计划频频延期，技术优势不断被侵蚀；而中国力量却趁势而起，以惊人的速度在技术、产能和市场上全面反击。
从退潮的明星赛道，到格局的彻底重塑——功率半导体，正迎来它的关键时刻。
日本功率半导体：辉煌不再，疲态尽显
随着新能源汽车、光伏、风电等产业高速发展，以及宽禁带半导体技术的推广，功率半导体本应迎来黄金时代。日本企业曾是这个领域毋庸置疑的王者——三菱电机、富士电机、东芝、瑞萨、罗姆等五家企业，一度占据全球超20%的市场份额。
笔者曾在《功率半导体，日本押下重注》一文中详细解读过日本厂商的宏大布局。然而现实却远比计划残酷。
尽管日本政府雄心勃勃——计划在2030年前将本土企业全球市占率从20%提升至40%，并推出多项补贴政策，但日本厂商的实际表现却远远落后于预期。
来到2024年，全球功率半导体TOP10榜单中，日本仅剩三家企业上榜，且市占率均未超过5%。
集体陷落：日本五巨头的困局与挣扎
曾经叱咤风云的日本功率半导体巨头，如今正集体陷入“失速”状态。
罗姆：12年来首次亏损，投资大幅收缩
财报显示，罗姆遭遇12年来首次全年净亏损，高达500亿日元。面对电动车市场需求放缓和中国企业的激烈竞争，罗姆不得不将原定2800亿日元的碳化硅投资计划压缩到1500亿日元。其社长坦言：“我们已经缺乏独有的特色产品。”
东芝：合作停滞，投资回报远低预期
东芝与罗姆的深度合作已陷入停滞，而其耗资千亿日元的功率半导体产能建设，也因电动汽车需求不及预期而难以收回成本。更值得关注的是，东芝近期与中国碳化硅衬底企业天岳先进签署合作备忘录——这一动向，耐人寻味。
瑞萨电子：巨额亏损，彻底退出碳化硅战场
瑞萨宣布上半年净亏损1753亿日元，创历史记录，并正式放弃碳化硅业务。受美国Wolfspeed破产牵连，20亿美元预付款可能打水漂，碳化硅团队也已解散。其群马工厂量产计划无限期推迟。
三菱电机：投产推迟，投资计划面临缩减
三菱电机已将新工厂的投产时间推迟，正在考虑缩减2026–2030年间约3000亿日元的投资计划。SiC产能扩张进度远不及预期。
富士电机：营收锐减，遭遇中国厂商价格战
富士电机2025年净利预计下降12%，半导体设备营益暴跌42%。其功率半导体业务正遭遇中国企业的激烈价格竞争，在新能源汽车用IGBT领域市场份额被快速蚕食。
日本困局背后：内忧外患，步步失守
日本功率半导体衰退的背后，是内部整合艰难与外部竞争加剧的双重压力。
internally, 企业间缺乏信任与协作，对技术过度保护导致难以深度合作；市场上缺乏真正的整合领导者；各公司战略差异显著，难以形成合力。
externally, 中国企业的快速崛起彻底改变了竞争格局。中国厂商不仅在碳化硅衬底领域已占据主导地位，更凭借成本优势、规模效应和快速迭代能力，在全球市场不断扩张。
同时，全球电动汽车市场增长不及预期，特别是日本本土电动汽车普及缓慢，让日本企业的产能投资无法得到有效消化。
中国力量崛起：全面突破，重塑格局
就在日本企业节节败退之际，中国功率半导体产业正在全面崛起。
碳化硅衬底领域，天科合达和天岳先进已分别占据全球市场份额的第二、三位，并实现了8英寸量产和12英寸技术突破。两家企业已与英飞凌、意法半导体等国际大厂达成长期供应协议，甚至东芝也开始寻求与天岳先进合作。
在氮化镓赛道，英诺赛科成为全球首家实现8英寸硅基GaN量产的企业，占据全球市场33.7%的份额，为NVIDIA提供全链路电源解决方案，市值更在上市不到一年内突破740亿港元，成为行业市值第一。
终端应用方面，士兰微、基本半导体、三安光电等中国厂商已实现关键突破，正在快速替代进口产品。2023年，国产IGBT在新能源汽车市场的份额已从2019年的20%跃升至60%以上。
突围之路：日本能否重拾竞争力？
面对中国企业的强势崛起，日本功率半导体产业亟需破解困局。
历史教训犹在眼前：20世纪90年代，日本芯片产业因未能及时适应行业转型而走向没落。如今，功率半导体产业再次站在十字路口。
专家指出，日本政府需要加大资金支持和政策引导，推动企业间的深度整合与合作。企业层面则需摒弃“各自为战”的思维，在研发、销售和供应链上形成合力，同时开拓工业自动化、能源等新兴领域，减少对电动汽车市场的过度依赖。
唯有凝聚产业合力、调整战略布局，日本功率半导体才有可能在全球竞争中重新夺回一席之地。
这场中日功率半导体之争，你认为最终将走向何方？欢迎在评论区分享你的观点！
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