震撼发布!中国突破6G通信瓶颈,全球首款全频段芯片改写未来
注意了,科技圈迎来大地震!我国学者利用前沿的薄膜铌酸锂光子材料,成功研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。这项里程碑成果已于27日登上国际顶级期刊《自然》,瞬间引爆全球关注!
传统电子设备局限单一频段,不同频段需不同设计、材料和结构,跨频段协作几乎不可能。但北京大学王兴军教授团队打造的这款集成芯片,融合宽带无线光信号转换、低噪声载波协调和数字基带调制等功能,一举打破频段壁垒,彻底弥合“段沟”。
团队更创新推出高性能光学微环谐振器的集成光电振荡器(OEO)架构。相比传统倍频器方案,这款片上OEO系统借助高精度光学微环“锁定”频率,首次在0.5GHz至115GHz超宽频段内,实现快速、精准、低噪声的任意频点信号生成。新系统既能调度高速却传输难的高频段,也能调用覆盖广却容量低的低频段,攻克了带宽、噪声和可重构性无法兼顾的难题,堪称颠覆性突破!
实验验证,新系统传输速率飙升至120Gbps,满足6G峰值需求,且全频段性能一致。这为太赫兹及更高频段频谱资源开发扫清障碍,开启6G通信新纪元。
王兴军表示,该芯片为“AI原生网络”奠定硬件基石。通过内置算法动态调整参数,应对复杂电磁环境,未来基站和车载设备可传输数据的同时精准感知环境,拉动宽频带天线、光电模块等升级,引发从材料到网络的全链条变革。
记者玥涵
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